1. 不銹鋼電鍍鉻的預(yù)處理

  活化處理可有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，解決鍍層與基體的結(jié)合力問題。該活化液的穩(wěn)態(tài)電位為－0.55V,腐蝕速率在12h內(nèi)為2g/(m²·h),隨后緩慢下降，它能有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，且對不銹鋼基體的腐蝕很??；用該配方活化的不銹鋼電鍍后，可獲得光亮平滑、均勻致密、硬度較高、結(jié)合力好的鍍鉻層，特別在航空領(lǐng)域，需要在不銹鋼工件表面電鍍硬鉻，以提高不銹鋼制件的表面硬度、耐磨性及裝飾性。

2. 不銹鋼表面的鈍化膜

  不銹鋼表面有一層薄而極其致密的鈍化膜，其組織結(jié)構(gòu)復(fù)雜，主要由鐵的氧化物（FeO、Fe₂O₃)、鉻的氧化物（CrO、Cr₂O₃)和碳化物等組成。該鈍化膜影響鍍層與基體的結(jié)合力，嚴重時甚至使電沉積過程不能順利進行。因此，不銹鋼電鍍的關(guān)鍵主要取決于電鍍的預(yù)處理，即活化處理，既要充分除去表面鈍化膜，又要考慮活化液時不銹鋼基體的腐蝕作用，應(yīng)避免基體腐蝕而造成制件尺寸不符合要求。

3. 活化液組成及操作條件

硫酸銨（NH₄)₂SO₄   98~102g/L  、 氟硅酸（H₂SiF₆)  5~6g/L  、溫度   室溫

硫酸（分析純）H₂SO₄  85~90g/L  、磷酸（分析純）H₃PO₄  5~6g/L 、時間  小于12h

4. 采用該活化液獲得鉻鍍層綜合性能檢測結(jié)果

鍍層外觀    光亮  、 硬度（QB/T 3822-1999) / HV 734.3  、鍍層厚度／μm  24.4

附著力（按GB/T 5270-2005標準）合格  、 孔隙率（按QB/T 3823-1999)/(個／c㎡)  3個

鍍鉻層表面顯微結(jié)構(gòu)：利用金相顯微鏡的微觀形貌觀測（450×)組織均勻致密，晶粒細小均勻，無微裂紋。

5. 工藝流程

 施鍍基底材料為18-8奧氏體不銹鋼片。工藝流程為：打磨→水洗→化學(xué)除油→水洗→浸蝕→水洗→除掛灰→水洗→活化處理→水洗→電鍍→鉻水洗→烘干。