1. 補鍍硬鉻的適應性


a. 由于電網停電,鍍鉻中途斷電,來電后需要繼續(xù)補鍍鉻以達到規(guī)定厚度者。


b. 由于工作上的失誤,不銹鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻,需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續(xù)鍍硬鉻至規(guī)定厚度者。


c. 鍍完硬鉻后鉻層厚度未達到規(guī)定尺寸,或在磨光硬鉻層后產品尺寸未達規(guī)定要求者。


 以上諸種情況,可以不采用退除鉻層重鍍鉻,而可實施在表面上補鍍硬鉻。



2. 工藝分析


  鉻上補鍍鉻和不銹鋼鍍鉻的表面活化處理不盡相同,鉻上鍍鉻是要將鍍鉻表面作為陽極進行腐蝕一定時間,以形成微觀粗糙的活化表面,再將鍍件轉換成陰極,再階梯遞升電流到工藝規(guī)范的電流進行鍍鉻。不銹鋼表面電鍍是將表面作為陰極以小電流活化,利用陰極釋放的原子態(tài)氫還原不銹鋼表面的鈍化膜(或稱氧化膜),達到活化目的。在此情況下,為使漏鍍的不銹鋼活化,又要使鉻層表面活化,應選擇陰極活化為主,陽極腐蝕為輔的辦法,即鍍件先作為陽極腐蝕2min,再陰極活化時間相當于15min,隨后陰極電流逐步上升,不銹鋼表面和鉻層表面逐步達到鉻的析出電位,沉積了鉻層。




3. 補鍍硬鉻工藝流程


 化學除油(用去油劑在室溫下擦洗)→水洗→酸洗[鹽酸10%(質量分數)清洗]→水洗→酸洗漏鍍處(4+1氫氟酸)→水洗→人槽→預熱→陽極腐蝕(DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極活化(DK 5A/d㎡2,階梯遞升電流,每隔1~2min提升一次電流,提升幅度1~4A/d㎡,約提升8次,共10~15min升至正常電流)→正常鍍鉻(DK 15~40A/d㎡,時間鍍至最小厚度超過所需厚度)→水洗→檢驗→除氫。


 經過上述工藝流程的補鍍鉻,原來漏鍍處經檢查也全部補鍍齊,無一處鉻層脫落。